設(shè)備發(fā)熱功率 首先要了解需要散熱的設(shè)備的發(fā)熱功率。例如，對(duì)于普通辦公電腦的 CPU，其熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）可能在 35 - 65 瓦左右，一般的塔式風(fēng)冷散熱器搭配的散熱板就能滿足需求。但如果是用于游戲電腦或者高性能工作站的 CPU，其 TDP 可能達(dá)到 100 - 250 瓦，就需要更大尺寸、散熱效率更高的散熱板，可能是帶有大面積鰭片和多熱管的散熱器。 對(duì)于像高功率的顯卡，其發(fā)熱功率也較高。例如，一些**游戲顯卡的 TDP 可能在 200 - 350 瓦之間，需要專門設(shè)計(jì)的顯卡散熱板，這種散熱板通常有多個(gè)熱管和大面積的鰭片陣列，能夠快速將顯卡芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。 設(shè)備工作環(huán)境溫度 如果設(shè)備工作環(huán)境溫度較高，比如在炎熱的機(jī)房或者靠近熱源的地方，那么就需要散熱效率更高的散熱板。在高溫環(huán)境下，散熱板與空氣的溫差變小，熱對(duì)流效果會(huì)減弱，所以需要選擇具有更好散熱性能的材料或者更合理的散熱結(jié)構(gòu)，如采用銅質(zhì)散熱板或者增加鰭片密度等方式來(lái)增強(qiáng)散熱能力。 相反，如果設(shè)備工作環(huán)境溫度較低，對(duì)散熱板的散熱能力要求可以適當(dāng)降低，一些小型的散熱板也可能滿足需求。