選擇高導(dǎo)熱率材質(zhì) 優(yōu)先金屬材料：銅（熱導(dǎo)率 400 W/(m?K)）和鋁（200 W/(m?K)）仍是主流，其中銅適用于高熱量密度場(chǎng)景（如高端 CPU 散熱），鋁則因重量輕、成本低常用于消費(fèi)電子（如手機(jī)散熱板）。 新型復(fù)合材料： 鋁基碳化硅（AlSiC）、銅基金剛石等復(fù)合材料，熱導(dǎo)率可達(dá) 200-400 W/(m?K)，且兼具高強(qiáng)度和低膨脹率，適合大功率器件。 石墨烯散熱膜（平面熱導(dǎo)率 1500-2000 W/(m?K)）可貼附于散熱板表面，快速擴(kuò)散熱量，尤其適用于薄型設(shè)備（如平板、手機(jī)）。 結(jié)合相變材料（PCM） 在散熱板中嵌入相變材料（如石蠟、脂肪酸），利用其熔化時(shí)吸收熱量、凝固時(shí)釋放熱量的特性，暫時(shí)儲(chǔ)存熱量，緩解局部過(guò)熱（適用于間歇性高負(fù)載場(chǎng)景）。 二、改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 增大有效散熱面積 增加鰭片或翅片：在散熱板表面延伸出薄片狀鰭片（如 CPU 散熱器的鋁鰭片），通過(guò)增大與空氣的接觸面積提升對(duì)流效率。鰭片間距需合理（通常 1-3 mm），過(guò)密會(huì)阻礙空氣流動(dòng)，過(guò)疏則浪費(fèi)空間。 采用叉指式或蜂窩結(jié)構(gòu)：如服務(wù)器散熱板通過(guò)交錯(cuò)排列的叉指結(jié)構(gòu)，在有限空間內(nèi)最大化表面積，同時(shí)優(yōu)化風(fēng)道路徑。 優(yōu)化厚度與熱傳導(dǎo)路徑 減薄散熱板主體：在強(qiáng)度允許下，減少厚度（如手機(jī)散熱板厚度可降至 0.1-0.5 mm），降低熱阻（熱阻與厚度成正比）。 集成熱管或均溫板（VC）： 熱管（內(nèi)部充有相變液體）可將熱量從高溫區(qū)快速傳導(dǎo)至散熱板遠(yuǎn)端，避免局部熱點(diǎn)； 均溫板（類似大面積熱管）通過(guò)內(nèi)部蒸汽腔均勻分布熱量，適用于芯片等點(diǎn)熱源場(chǎng)景（如高端顯卡散熱）。 貼合發(fā)熱源輪廓 散熱板與發(fā)熱源接觸的底面需精密加工（平面度≤0.05 mm），或采用柔性散熱板（如柔性石墨片），緊密貼合不規(guī)則表面（如電路板上的多顆芯片），減少空氣間隙。