增強對流換熱 強制風(fēng)冷設(shè)計： 搭配高風(fēng)壓風(fēng)扇（如服務(wù)器散熱板的渦輪風(fēng)扇），風(fēng)速提升至 5-10 m/s 時，散熱效率可提升 30%-50%； 優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計，使空氣沿散熱板鰭片方向直線流動，減少渦流（如電腦機箱的前后貫通式風(fēng)道）。 液體冷卻（水冷）： 在散熱板中嵌入微通道結(jié)構(gòu)，通入冷卻液（水或礦物油），利用液體高比熱容（水 4200 J/(kg?K)）和強制流動帶走熱量，散熱效率比風(fēng)冷高 10 倍以上（適用于 CPU 超頻、工業(yè)設(shè)備）。 降低環(huán)境溫度與熱阻 在密閉環(huán)境中加裝空調(diào)或制冷片（半導(dǎo)體制冷器，TEC），將環(huán)境溫度控制在 25℃以下，可顯著提升散熱板與空氣的溫差，增強熱對流。 若散熱板用于戶外或高溫環(huán)境，可采用散熱板背部貼附散熱鰭片 + 強制風(fēng)冷的組合方案。 四、優(yōu)化接觸與填充工藝 改善界面熱傳導(dǎo) 使用高導(dǎo)熱填充材料： 導(dǎo)熱硅脂：選擇導(dǎo)熱系數(shù)≥5 W/(m?K) 的產(chǎn)品（如含銀硅脂），均勻涂抹于散熱板與發(fā)熱源之間（厚度≤0.1 mm），降低接觸熱阻； 導(dǎo)熱墊 / 片：針對不平整表面，采用軟性導(dǎo)熱硅膠墊（導(dǎo)熱系數(shù) 3-10 W/(m?K)）或金屬箔（銅箔、鋁箔），填充間隙的同時兼顧彈性形變能力。 強化機械固定 通過螺絲、卡扣等方式對散熱板施加均勻壓力（如 CPU 散熱器的扣具），確保接觸界面緊密貼合，避免因震動導(dǎo)致間隙增大。