1. 高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心 場(chǎng)景：服務(wù)器 CPU、GPU 集群（如 AI 訓(xùn)練服務(wù)器、云計(jì)算中心）、大型交換機(jī)。 需求原因：單臺(tái)服務(wù)器功耗可達(dá) 200-400W，集群部署后熱量密集，若散熱不足會(huì)導(dǎo)致芯片過熱降頻（運(yùn)算速度下降 30%+），甚至因高溫引發(fā)硬件故障（如電容爆漿、焊點(diǎn)失效）。 散熱痛點(diǎn)：需在有限機(jī)柜空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度散熱，傳統(tǒng)風(fēng)冷效率不足時(shí)需搭配液冷（如浸沒式冷卻液）。 2. 消費(fèi)電子與移動(dòng)設(shè)備 場(chǎng)景：高端手機(jī)（5G 芯片 + 多攝像頭模組）、游戲筆記本電腦、VR 頭顯。 需求原因： 手機(jī) SoC 功耗突破 10W（如驍龍 8 Gen3），5G 基帶和 AI 芯片持續(xù)發(fā)熱，若散熱不良會(huì)導(dǎo)致游戲幀率暴跌、屏幕觸控失靈； 游戲本 CPU+GPU 雙熱源（總功耗超 100W），散熱效率不足會(huì)引發(fā)降頻，影響游戲體驗(yàn)。 散熱方案：石墨烯膜 + VC 均溫板 + 超薄鋁鰭片組合，兼顧輕薄與散熱。 3. 半導(dǎo)體制造設(shè)備 場(chǎng)景：光刻機(jī)、蝕刻機(jī)的精密光學(xué)元件與驅(qū)動(dòng)電機(jī)。 需求原因：光學(xué)元件溫度波動(dòng)超過 0.1℃會(huì)導(dǎo)致光刻精度偏差（如 7nm 制程要求誤差＜5nm），電機(jī)過熱則影響機(jī)械運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性。