一、導(dǎo)熱能力存在上限，高功率場景表現(xiàn)不足 導(dǎo)熱系數(shù)局限：純鋁導(dǎo)熱系數(shù)約 200 W/m?K，僅為銅（400 W/m?K）的一半，當(dāng)熱源功率密度超過 50 W/cm2（如高端芯片、大功率逆變器）時(shí)，熱量傳導(dǎo)效率不足，易導(dǎo)致局部過熱。 高溫性能衰減：鋁的導(dǎo)熱率隨溫度升高而下降（200℃時(shí)導(dǎo)熱率約為常溫的 80%），在高溫工況下（如工業(yè)爐旁設(shè)備、發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)散熱），散熱效率顯著降低。 熱阻較高：單純鋁擠型材的熱阻通常在 0.5~2℃/W，難以滿足高功率器件（如 IGBT 模塊、激光發(fā)射器）對低熱阻（＜0.1℃/W）的需求，需搭配熱管、均熱板等輔助散熱。 二、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與剛性較弱，易受外力影響 材料硬度偏低：純鋁硬度（HV 25~35）低于銅（HV 80~120）和鋼，在振動(dòng)環(huán)境（如汽車行駛、工業(yè)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)）中，翅片易發(fā)生彎折變形，導(dǎo)致散熱面積減小、氣流通道堵塞。 薄壁結(jié)構(gòu)脆弱：為輕量化設(shè)計(jì)的超薄翅片（厚度＜0.5 mm）在運(yùn)輸、安裝過程中易受損，尤其在需要頻繁拆卸的場景中，結(jié)構(gòu)可靠性下降。 抗壓能力不足：若散熱板需承載額外重量（如疊加多層電子元件），鋁型材可能因長期受力發(fā)生塑性變形，影響散熱效果。